在半导体产业的晶圆制程中,为避免外在因素污染,前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已隔绝多数污染源,但晶圆本身易受大气环境影响造成氧化及受潮,又现行技术仅使用储物柜来存放等待加工的FOUP,空间使用的效率大为降低,故规划布局上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库管理,PG电子FOUP Stocker(如图一)可令厂房仓储空间更充分的应用,辅以自动化系统控管入出库,更能减少人员误操作的发生率,进一步实现自动化的愿景。另外,为因应晶圆容易受大气环境的氧化污染与变质影响,制程上使用惰性气体(氮气N2)稳定FOUP内环境,避免晶圆产生变质而影响良率。目前业界大都采用人员操作将FOUP搬运至N2柜进行充填,占用了多数人力来执行充填作业,PG电子N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP进行N2充填,更可经由每次的N2充填状况,定义出最佳充填间隔时间。此外,藉由设备与设备间相互沟通,进而监控生产状态,辅以资料分析将问题排除。且Stocker环境亦可进行温湿度的控管,将可整合相关数据并加以分析,朝智能工厂的目标迈进。